華泰證券指出，華泰電子布是證券陣布張快PCB-CCL產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵增強(qiáng)材料，AI產(chǎn)業(yè)趨勢推動(dòng)高端PCB及其相關(guān)上游材料升級(jí)，關(guān)注公司配资平台公司特種電子布有三大產(chǎn)品升級(jí)趨勢。具備局產(chǎn)市場擔(dān)憂龍頭公司大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)造成特種電子布供給格局惡化，特種但華泰證券測算后認(rèn)為2025年各類特種電子布產(chǎn)品均處在供給緊缺的電布狀態(tài)，LowDK-2和LowCTE的全產(chǎn)供給緊缺仍將持續(xù)到2026年。同時(shí)預(yù)計(jì)2026年Q布有望迎來量產(chǎn)元年。品矩關(guān)注具備全產(chǎn)品矩陣布局、華泰產(chǎn)能擴(kuò)張快速的證券陣布張快配资平台公司公司。

　　全文如下

　　華泰 | 重識(shí)建材系列：特種電子布供需展望

　　電子布是關(guān)注公司PCB-CCL產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵增強(qiáng)材料，我們認(rèn)為AI產(chǎn)業(yè)趨勢推動(dòng)高端PCB及其相關(guān)上游材料升級(jí)，具備局產(chǎn)特種電子布有三大產(chǎn)品升級(jí)趨勢。特種市場擔(dān)憂龍頭公司大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)造成特種電子布供給格局惡化，電布但我們測算后認(rèn)為25年各類特種電子布產(chǎn)品均處在供給緊缺的全產(chǎn)狀態(tài)，LowDK-2和LowCTE的供給緊缺仍將持續(xù)到26年。同時(shí)我們預(yù)計(jì)26年Q布有望迎來量產(chǎn)元年。關(guān)注具備全產(chǎn)品矩陣布局、產(chǎn)能擴(kuò)張快速的公司。

　　核心觀點(diǎn)

　　特種電子布迭代升級(jí)，關(guān)注Q布和LowCTE

　　電子布是PCB-CCL產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵增強(qiáng)材料，我們認(rèn)為AI產(chǎn)業(yè)趨勢推動(dòng)高端PCB及其相關(guān)上游材料升級(jí)，我們認(rèn)為特種電子布主要有三大產(chǎn)品升級(jí)趨勢：1）從LowDk-1升級(jí)至LowDk-2；2）從較高熱膨脹升級(jí)至低熱膨脹（LowCTE）；3）從玻璃纖維升級(jí)至石英纖維；其中LowCTE（芯片封裝及高端智能手機(jī)）和Q布（下一代算力GPU及1.6T交換機(jī)）需求有望快速放量，關(guān)注具備全產(chǎn)品矩陣布局、產(chǎn)能擴(kuò)張快速的公司。

　　AI及高端智能手機(jī)產(chǎn)品和技術(shù)升級(jí)，特種電子布性能要求提升

　　我們認(rèn)為終端AI及高端智能手機(jī)的產(chǎn)品和技術(shù)升級(jí)有望驅(qū)動(dòng)特種電子布產(chǎn)品性能要求提升，熱膨脹系數(shù)以及介電常數(shù)/損耗更低的Q布需求有望放量。綜合算力GPU和交換機(jī)的市場需求，我們測算26年低介電電子布的市場需求為16848萬米，其中26年開始Rubin及1.6T交換機(jī)的出貨放量有望帶動(dòng)Q布的需求放量，預(yù)計(jì)26年Q布需求為1685萬米。同時(shí)，智能終端熱量要求提升有望帶動(dòng)LowCTE需求快速提升，我們測算26年LowCTE需求有望達(dá)2640萬米。

　　特種電子布具備較高生產(chǎn)壁壘，關(guān)注原材料、配方及織布機(jī)

　　與普通玻璃纖維相比，特種電子紗在原材料成分配比上差異較大且融化溫度較高，而石英纖維玻璃絲比較脆，拉絲時(shí)容易斷裂，因此生產(chǎn)上具備較高難度。同時(shí)，由于石英纖維需要使用純度較高的高純石英砂作為原料，我們保守測算生產(chǎn)1億米石英纖維至少需要用到1萬噸高純石英砂，因此具備全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力或能批量穩(wěn)定供應(yīng)高純石英砂的企業(yè)有望受益。除此之外，目前國內(nèi)大部分的特種電子布均需要進(jìn)口豐田的JAT910型織布機(jī)，單臺(tái)織布機(jī)對(duì)應(yīng)月有效產(chǎn)量約0.7萬米，織布機(jī)的交貨周期可能成為擴(kuò)產(chǎn)的瓶頸之一。

　　海外企業(yè)高端產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，國產(chǎn)廠商技術(shù)和產(chǎn)能加速提升

　　由于生產(chǎn)難度較高，目前全球能夠穩(wěn)定量產(chǎn)且品質(zhì)滿足終端需求的特種電子布企業(yè)數(shù)量較少，主要集中在日本、中國臺(tái)灣，但近年來中國大陸廠商加速技術(shù)突破和產(chǎn)能布局，據(jù)我們的統(tǒng)計(jì)截至25年8月國內(nèi)廠商特種電子布月產(chǎn)能或已超過600萬米，集中在中材科技、宏和科技、光遠(yuǎn)新材和國際復(fù)材四家企業(yè)，中材科技和光遠(yuǎn)新材擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏相對(duì)較快。同時(shí)，菲利華是國內(nèi)石英纖維全產(chǎn)業(yè)鏈一體化龍頭，是全球少數(shù)具有石英纖維批量生產(chǎn)能力的企業(yè)，也是國內(nèi)航空航天領(lǐng)域石英玻璃纖維主導(dǎo)供應(yīng)商。

　　我們與市場觀點(diǎn)不同之處

　　近期由于龍頭公司大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)引發(fā)市場對(duì)特種電子布供給格局的擔(dān)憂，我們測算了25-27年特種電子布供需平衡表，我們認(rèn)為25年各類特種電子布產(chǎn)品均處在供給緊缺的狀態(tài)，且由于需求快速增長而供給端存在配方、工藝、認(rèn)證等方面壁壘，我們預(yù)計(jì)LowDK-2和LowCTE的供給緊缺仍將持續(xù)到26年。同時(shí)，Q布作為下一代特種電子布的主要選擇方案之一，國內(nèi)廠商積極推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)張，我們預(yù)計(jì)26年Q布有望迎來量產(chǎn)元年，但需求及放量節(jié)奏仍將等待技術(shù)路線的確定和終端產(chǎn)品投放市場的節(jié)奏。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，供給大幅增加，其他新產(chǎn)品替代。

（文章來源：人民財(cái)訊）