據(jù)港交所12月17日披露，上海壁仞科技股份有限公司已通過港交所聆訊，科技中金公司、通過配资炒股炒股平安證券(香港)、港交股G格力股東中銀國際為聯(lián)席保薦人。所聆

據(jù)招股書，訊沖壁仞科技開發(fā)通用圖形處理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的擊港智能計算解決方案，為人工智能（AI）提供所需的第股基礎(chǔ)算力。

通過整合自主研發(fā)的啟明基于GPGPU的硬件及專有的BIRENSUPA軟件平臺，公司的創(chuàng)投解決方案支持從云端到邊緣的廣泛的AI模型訓練與推理應(yīng)用。

特別地，壁仞公司基于GPGPU的科技解決方案在大語言模型（LLMs）的預(yù)訓練、后訓練及推理方面的通過強大性能與高效能，擁有高技術(shù)壁壘，港交股G格力股東使公司在國內(nèi)競爭中具有關(guān)鍵優(yōu)勢。所聆

壁仞科技的技術(shù)是支撐AI發(fā)展、推動通用人工智能（AGI）進步的重要基礎(chǔ)設(shè)施，能夠滿足各行業(yè)日益增長的計算需求，從而助力生產(chǎn)力提升、創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型。

隨著AI的快速發(fā)展，特別是LLMs與生成式AI的推動，許多企業(yè)對計算解決方案的需求日益增加，用以滿足他們在算力和AI運用方面激增的配资炒股炒股需求。為應(yīng)對這一需求，壁仞科技自主研發(fā)了特專科技產(chǎn)品——智能計算整體解決方案，包含兩大組成部分：基于公司GPGPU架構(gòu)與芯片的硬件系統(tǒng)，以及BIRENSUPA計算軟件平臺。

自2019年以來，壁仞科技已開發(fā)出第一代GPGPU架構(gòu)，并已成功開發(fā)兩款芯片，即BR106及BR110，并開發(fā)了一系列基于GPGPU的硬件。公司通過共封裝兩個BR106芯片裸晶，利用芯粒技術(shù)及先進的裸晶間互連技術(shù)推出性能更高的BR166芯片產(chǎn)品。

公司的GPGPU芯片是基于GPGPU的硬件的關(guān)鍵組件，其被集成到行業(yè)標準硬件形態(tài)規(guī)格中，如PCIe板卡及OAM。根據(jù)客戶要求，公司推廣及銷售包含不同配置的PCIe板卡、OAM、GPGPU服務(wù)器或服務(wù)器集群。公司將此整體組合稱為基于GPGPU的硬件系統(tǒng)。

公司基于GPGPU的硬件使用公司自主開發(fā)的軟件平臺BIRENSUPA運行。其乃搭建于公司GPGPU之上的軟件棧，用于開發(fā)人工智能應(yīng)用程序。公司的BIRENSUPA軟件平臺采用分層架構(gòu)（即驅(qū)動程序、庫、編程平臺、機器學習框架、解決方案），旨在優(yōu)化性能、提高開發(fā)效率并支持廣泛的人工智能應(yīng)用。

GPU集群由多個通過并行計算加速深度學習算法訓練的GPU服務(wù)器及/或芯片組成，從而提高可用性、可靠性及可擴展性。公司將GPU硬件與高速互連、網(wǎng)絡(luò)及全面優(yōu)化的人工智能軟件棧相集成，以提供高應(yīng)用級性能，使客戶能夠安全部署并優(yōu)化GPU集群。

由于公司對研發(fā)的持續(xù)投資，公司擁有大量核心技術(shù)，為公司的特專科技產(chǎn)品賦能。GPGPU硬件系統(tǒng)及相關(guān)軟件平臺的開發(fā)需要強大的研發(fā)能力。公司的核心技術(shù)主要涵蓋以下方面：GPGPU架構(gòu)、SoC設(shè)計、硬件系統(tǒng)設(shè)計及軟件技術(shù)。

壁仞用于訓練和推理的統(tǒng)一GPGPU架構(gòu)使公司的產(chǎn)品實現(xiàn)了強大的性能、高能效和高通用靈活性，為客戶降低了總體擁有成本（TCO）。憑借公司的架構(gòu)，公司能夠開發(fā)不同規(guī)模的產(chǎn)品，以服務(wù)于統(tǒng)一平臺上的各種應(yīng)用及市場。

在SoC設(shè)計方面，公司在整個流程中不斷積累技術(shù)，涵蓋SoC架構(gòu)、內(nèi)存系統(tǒng)、多GPU互連、SoC測試、SoC設(shè)計流程及芯片封裝設(shè)計。公司已開發(fā)出全面的硬件系統(tǒng)設(shè)計能力，可支持包括公司自主開發(fā)的GPGPU在內(nèi)的各種硬件規(guī)格，如PCIe、OAM、UBB、服務(wù)器及服務(wù)器集群。

除硬件層面的創(chuàng)新外，公司已開發(fā)出一套軟件技術(shù)，使開發(fā)者能夠充分利用公司GPGPU的計算及通信能力。

壁仞科技研發(fā)團隊的主要管理人員及核心成員包括公司的首席技術(shù)官Zhou HONG先生及首席運營官Linglan ZHANG先生。

Hong先生負責監(jiān)督及制定公司的產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向，亦是公司GPGPU芯片的首席架構(gòu)師，負責GPGPU架構(gòu)的定義和設(shè)計。Hong先生在GPU的設(shè)計及工程方面有近30年經(jīng)驗，曾在國內(nèi)外多家領(lǐng)先半導體公司領(lǐng)導研發(fā)團隊。

Linglan ZHANG先生負責公司產(chǎn)品的項目管理及生產(chǎn)與質(zhì)量控制，于半導體行業(yè)擁有逾23年經(jīng)驗。

壁仞科技已在約三年內(nèi)成功將BR106從設(shè)計到商業(yè)化，同時結(jié)合了先進技術(shù)并展示了領(lǐng)先的性能，這證明了公司擁有世界一流的研發(fā)效率。公司亦積累了強大的專有技術(shù)及工程能力。

自2019年成立以來，公司一直大力投資加強研發(fā)能力，以開發(fā)創(chuàng)新及靈活的解決方案，從而持續(xù)領(lǐng)先于客戶需求變化。于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，公司產(chǎn)生的研發(fā)開支總額分別為10.18億元(人民幣，下同)、8.86億元、8.27億元、3.97億元及5.72億元，分別占該等期間總經(jīng)營開支的79.8%、76.4%、73.7%、71.5%及79.1%。

截至最后實際可行日期，公司在中國及海外有613項專利、40項著作權(quán)及16項集成電路布圖設(shè)計，并正在中國及海外申請972項專利，該等專利主要有關(guān)公司的下一代技術(shù)及產(chǎn)品，如BR20X。

為順利進行芯片設(shè)計流程，公司利用第三方供應(yīng)商提供的各類物項、工具與支持服務(wù)，亦可選擇將部分后端與物理設(shè)計外包給設(shè)計服務(wù)商。公司采用無晶圓廠模式運營，委托第三方合約制造商進行半導體晶圓及最終產(chǎn)品的制造、組裝、測試與封裝。

為更好地滿足客戶對高性能計算與智能應(yīng)用的緊迫需求，公司的特專科技產(chǎn)品可以大規(guī)模智能計算集群的形式交付，該集群由大量互聯(lián)的GPGPU單元構(gòu)成，在公司的BIRENSUPA軟件平臺的調(diào)度下，協(xié)同執(zhí)行并行處理任務(wù)。

壁仞科技的解決方案建立在五大支柱之上：自主研發(fā)的GPGPU架構(gòu)、系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計、硬件系統(tǒng)、軟件平臺及集群大規(guī)模部署優(yōu)化。

隨著AI應(yīng)用的持續(xù)擴展，各行各業(yè)越來越多的企業(yè)正在創(chuàng)造創(chuàng)新性AI產(chǎn)品與服務(wù)，顯著提升了算力需求。關(guān)鍵行業(yè)（包括AI數(shù)據(jù)中心、AI解決方案及互聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)）處于競爭前沿，大幅增加對算力及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的投入。此外，這些行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)在算力資本支出中占據(jù)主導地位。

因此，公司戰(zhàn)略性地聚焦高算力需求重點行業(yè)，與各行業(yè)的大客戶建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。壁仞科技重點布局的行業(yè)涵蓋AI數(shù)據(jù)中心、電信、AI解決方案、能源及公共事業(yè)、金融科技及互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。依托本土化的專業(yè)技術(shù)及實時的客戶支持體系，公司的解決方案致力于滿足這些客戶的獨特需求。

于2023年，壁仞科技的智能計算解決方案開始產(chǎn)生收入。截至2024年12月31日止年度及截至2025年6月30日止六個月，公司的特專科技產(chǎn)品分別有14名及12名客戶，分別貢獻收入3.37億元及5890萬元。

截至最后實際可行日期，公司的特專科技產(chǎn)品有24份未完成的具有約束力的訂單，總價值約為8.22億元。

此外，截至最后實際可行日期，公司已就公司的特專科技產(chǎn)品訂立五份框架銷售協(xié)議及24份銷售合同，總價值約為12.41億元，其將在變現(xiàn)時為公司的未來收入作出貢獻。

壁仞科技經(jīng)營所在的中國智能計算芯片市場頭部參與者高度集中。于2024年，按在中國市場產(chǎn)生的收入計，前兩大參與者合共占94.4%的市場份額。其余市場相對分散，并無主要參與者占據(jù)超過1.0%的市場份額，這為任何單一參與者提供了在未來競爭中擴大規(guī)模并脫穎而出的機會。

根據(jù)灼識咨詢的資料，按在中國市場產(chǎn)生的收入計，預(yù)期中國智能計算芯片市場規(guī)模在2025年達到504億美元，公司預(yù)期取得約0.2%的市場份額。此外，鑒于中國企業(yè)智能計算芯片的競爭力不斷提升，預(yù)計彼等將于未來占更大的合并市場份額，從2024年的約20%增長至2029年的約60%。

財務(wù)方面，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，壁仞科技的收入分別為50萬元、6200萬元、3.37億元、3930萬元、5890萬元。

于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，公司分別錄得毛利50萬元、4740萬元、1.79億元、2790萬元及1880萬元，同期的毛利率分別為100%、76.4%、53.2%、71.0%及31.9%。

自成立以來，公司已完成數(shù)輪IPO前投資，募集資金總額超過人民幣90億元。公司有五名資深獨立投資者（即QM120、碧桂園創(chuàng)投（包括碧桂園創(chuàng)投及匯碧二號）、Sky9 Capital（包括Sky9 Alpha、Sky9 Capital MVP及云玖一號）、珠海格力及深圳市松禾），該等資深獨立投資者亦為公司的領(lǐng)航資深獨立投資者。

本次壁仞科技香港IPO募資凈額擬用作以下用途：將用于日后研發(fā)公司的智能計算解決方案，包括公司智能計算硬件的發(fā)展，以及公司軟件平臺的開發(fā)及升級；將用于公司智能計算解決方案的商業(yè)化。具體而言，公司計劃擴大銷售及營銷部門、開展設(shè)立陳列中心或陳列室等營銷推廣活動，并設(shè)立專責團隊，為客戶提供技術(shù)支持。通過以上工作，公司有望建立自己的銷售網(wǎng)絡(luò)，加強公司的客戶關(guān)系并打造公司的品牌影響力；將用作營運資金及其他一般公司用途。

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