中金公司發布研究報告稱，中金脹邏近期中國臺灣經濟日報報道，推動英偉達在推動供應鏈進行微通道水冷板開發、微通配资门户之家使得微通道冷板應用預期增強，道液推動AIDC液冷通脹邏輯再強化。冷技冷通看好新方案的用液切換過程中，供應鏈的輯再格局或產生變化，帶來國產液冷鏈配套的強化機會，相關的中金脹邏產業鏈公司，包括傳統VC廠商、推動液冷模組廠商、微通散熱器廠商以及3D打印廠商有望受益。道液

　　全文如下

　　中金 | AI“探電”（十二）：Rubin或推動微通道液冷技術應用，冷技冷通配资门户之家液冷通脹邏輯再強化

　　中金研究

　　近期中國臺灣經濟日報報道，用液英偉達在推動供應鏈進行微通道水冷板開發、輯再使得微通道冷板應用預期增強，推動AIDC液冷通脹邏輯再強化。

　　Rubin芯片功耗持續通脹，液冷技術方案有望再迎升級。英偉達下一代芯片Rubin/Rubin ultra芯片功耗或從GB300 1400W提升到2000W以上；當前單相冷板方案散熱能力上限約1500W，或較難支撐下一代Rubin系列算力芯片散熱需求，液冷技術方案或向散熱能力更強的兩相式冷板或者微通道水冷板（MLCP）迭代。根據中國臺灣經濟日報信息 ，英偉達在推動供應鏈進行微通道水冷板開發、使得微通道冷板應用預期增強。與傳統冷板方案相比，微通道冷板通過微流道設計和集成化散熱結構，具備低熱阻、換熱面積較大、高流速等優勢。

　　微通道液冷有望帶來產業鏈液冷格局重塑，國產液冷產業鏈或再迎切入機會。微通道液冷方案制造工藝較傳統冷板方案差異較大，目前參與方主要包括深耕微通道技術的初創公司、傳統液冷散熱模組廠商以及蓋板廠商三類，各具備一定優勢。而在新方案切換過程中，我們看好國產廠商的切入配套機會。

　　微通道液冷有望帶來價值量提升，液冷通脹邏輯再強化。微通道水冷板當前量產難度較高，需要對現有的生產設備做升級換代，要加工出微小的流道，或需要采用蝕刻、3D打印等特殊工藝，并且微通道對系統潔凈度、CDU泵送能力要求提升，帶來對數據中心水設施配套要求更高，成本較現有冷板方案或進一步提升。

　　我們看好新方案的切換過程中，供應鏈的格局或產生變化，帶來國產液冷鏈配套的機會，相關的產業鏈公司，包括傳統VC廠商、液冷模組廠商、散熱器廠商以及3D打印廠商有望受益。

　　風險

　　算力資本開支落地不及預期；新技術量產進展不及預期；市場競爭加劇。

（文章來源：財聯社）