記者丨彭新 編輯丨包芳鳴

國產GPU（圖形處理器）公司沐曦集成電路（上海）股份有限公司（沐曦股份，緊跟計營688802.SH）即將登陸科創板。線程

11月27日，國產股預十大配资平台沐曦股份發布發行安排及初步詢價公告，收年公司首次公開發行股票并在科創板上市申請已獲注冊。狂增本次擬公開發行股票4010萬股，緊跟計營占發行后總股本的線程10.02%。初步詢價日期為12月2日，國產股預網下、收年網上申購日為12月5日，狂增保薦機構為華泰聯合證券。緊跟計營

招股意向書顯示，線程沐曦股份此次IPO擬募集資金39.04億元，國產股預相關資金擬用于投資新型高性能通用GPU研發及產業化項目（C600與C700）、收年新一代人工智能推理GPU研發及產業化項目、狂增面向前沿領域及新興應用場景的高性能GPU技術研發項目。

若發行順利，沐曦股份將有望緊跟摩爾線程，成為第二家登陸A股的十大配资平台國產GPU公司。

圖：21世紀經濟報道

科創板“國產GPU第二股”

沐曦股份成立于2020年9月，致力于自主研發高性能GPU芯片及計算平臺。公司核心團隊擁有十余年高性能GPU研發及量產經驗，創始人陳維良曾任AMD全球GPU SoC設計總監；硬件首席架構師彭莉是AMD全球首位華人女科學家（Fellow），曾任AMD首席架構師；軟件首席架構師楊建是AMD大中華地區第一位科學家（Fellow），歷任AMD、海思等公司首席架構師。

在股權結構上，CEO陳維良直接、間接持股22.94%，為沐曦實控人。值得注意的是，沐曦股份身后集結了眾多明星資本。除“國家隊”中國國有企業結構調整基金（下文簡稱：國調基金）持股1.96%外，知名投資人葛衛東及其控制的混沌投資合計持股7.48%，紅杉資本、經緯創投、和利資本等一線機構均在股東之列。

此前多輪融資推高了公司的一級市場估值。在2025年2月的增資中，葛衛東等投資者入股價格對應公司投后估值已達210.71億元。

總體來看，受益于AI大模型爆發帶來的算力需求激增及國產替代紅利，沐曦股份近年營收實現跨越式增長。

招股書顯示，2022年至2024年，公司營業收入分別為42.64萬元、5302.12萬元、7.43億元，年復合增長率高達4074.52%。2025年一季度，公司營收達3.20億元。公司預計2025年全年實現營業收入15億元至19.8億元，同比增長101.86%至166.46%。按15億元計算，跟2022年相比增長近3518倍。

然而，由于GPU行業屬于典型的資本與技術雙密集型領域，高昂投入下，沐曦股份仍處于虧損狀態。2022年至2024年，沐曦股份歸母凈利潤分別為-7.77億元、-8.71億元、-14.09億元。截至2025年3月末，公司合并報表累計未分配利潤為-10.48億元。

沐曦股份在招股書中坦言，預計首次公開發行股票并上市后，賬面累計未彌補虧損將持續存在，導致一定時期內無法向股東進行現金分紅。根據測算，公司達到盈虧平衡點的預期時間最早為2026年。

根據特別公告，沐曦股份上市時如仍未盈利，將自上市之日起納入科創板“科創成長層”。6月18日，證監會主席吳清在2025陸家嘴論壇上宣布，設置科創板科創成長層，重啟未盈利企業適用科創板第五套標準上市，并擴大適用標準至更多前沿科技領域。

沐曦股份目前已量產的產品線覆蓋人工智能訓練、推理及通用計算等場景。其中，用于智算推理的曦思N系列GPU于2023年4月量產；核心產品曦云C系列訓推一體GPU于2024年2月正式量產。其中，C500是目前出貨的主力產品。沐曦股份在招股書中稱，下一代訓推一體C600芯片將支持FP8精度訓練，并將存儲升級為HBM3e。

從收入結構看，訓推一體GPU板卡已成為公司業績增長的絕對主力。2024年，該系列產品銷售收入達5.12億元，占主營業務收入的68.99%；加上GPU服務器收入，合計占比高達97.28%。截至報告期末，公司GPU產品累計銷量超過25000顆。

在市場競爭方面，全球GPU市場長期呈現寡頭壟斷格局，英偉達和AMD占據絕大部分份額。根據Bernstein Research測算，2024年沐曦股份在中國AI芯片市場中的份額約為1%。

分析人士指出，雖然國產GPU賽道在“算力即國力”的背景下備受追捧，但面對英偉達等巨頭的技術壁壘，以及國內華為海思、初創AI芯片企業等廠商強力競爭，加之尚未盈利的財務狀況，沐曦股份上市后仍需在技術迭代速度和商業化能力上接受市場考驗。

國產GPU公司上市競速

除了沐曦股份，多家國產GPU創業公司處在上市進程中。

與沐曦股份同日IPO獲受理的摩爾線程，已率先于11月24日啟動申購，被市場視為“國產GPU第一股”。根據發行公告，摩爾線程本次發行后總股本為4.7億股，發行價定為114.28元/股，對應上市時總市值將高達537億元。這一發行價不僅創下今年以來科創板新股之最，其80億元的募資規模也僅次于7月登陸主板的華電新能的181.71億元，成為年內科創板最大IPO。

緊隨其后的是騰訊重倉押注的燧原科技。這家由前AMD全球副總裁趙立東與芯片研發負責人張亞林聯手創立的企業，近期上市進程出現新動向。據證監會官網2025年11月1日披露，燧原科技已重新進行上市輔導備案，輔導機構由此前的中金公司變更為中信證券。作為國內較早聚焦AI云端算力產品的企業，燧原科技已完成多輪大額融資，騰訊連續多輪領投，使其成為BAT在國產AI芯片領域布局的重要棋子。市場普遍認為，此次更換保薦券商是公司為應對市場環境變化、加速推進科創板上市進程而作出的戰略性調整。

另一家明星獨角獸壁仞科技則選擇了一條不同的資本路徑。由前商湯科技總裁張文創立的壁仞科技，成立之初便以刷新半導體領域融資速度紀錄聞名，主要對標英偉達高端GPU產品。8月17日，參投方深圳市山天智慧財產投資有限公司透露，壁仞科技已向港交所遞交上市申請。據悉，今年6月壁仞科技剛完成一輪總額達15億元的融資，由廣東和上海國資背景機構領投，投后估值達到140億元。隨著其大算力芯片在部分智算中心的落地應用，壁仞科技正試圖通過香港資本市場尋求新的突圍。

此外，擁有兆芯生態背景的GPU初創格蘭菲，以及專注于視頻處理與AI計算融合的瀚博半導體，也均處于上市輔導期，正根據自身業務特點尋找差異化的上市路徑。

其中，瀚博半導體同樣選擇中信證券作為輔導機構。據中信證券10月14日披露的最新輔導工作進展報告，瀚博半導體于2025年7月11日簽署輔導協議，并于7月18日正式進入輔導期。報告顯示，在2025年7月至9月的第一期輔導工作中，瀚博半導體完成了一輪新的融資，部分股東進行了股份轉讓，股權結構得到進一步調整。不過，報告中還稱，作為IPO準備的關鍵一環，瀚博半導體的募投項目方案目前尚未最終確定，輔導機構正協助其結合行業趨勢及新質生產力要求進行規劃。

格蘭菲則已于今年2月正式啟動A股上市輔導。格蘭菲總部位于上海張江，為2020年老牌國產CPU企業上海兆芯將自身GPU業務切分獨立后建立。公開信息顯示，格蘭菲目前無控股股東，第一大股東為兆芯，持股比例約27.44%，其他股東包括云鋒基金、君聯資本、信熹資本等知名機構。值得一提的是，云鋒基金為阿里巴巴關聯公司。

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出品丨21財經客戶端 21世紀經濟報道

編輯丨劉雪瑩

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