2025年，暴漲3倍源杰科技的光模股價表現異常強勁。

11月，塊背360配资网公司股價一度觸及633.39元高點，暴漲3倍成為科創板第二大高價股，光模年初迄今漲幅高達348%。塊背

要知道，暴漲3倍這一漲幅截至目前，光模已經反超了它的塊背下游大客戶—中際旭創（338%）。

“谷歌鏈”邏輯的暴漲3倍發酵，讓市場將目光投向了更上游的光模環節，芯片的塊背供需矛盾也逐漸被市場所關注。

光芯片作為光模塊的暴漲3倍“心臟”，正在成為算力基建里具備定價權的光模環節之一。

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光模塊的“心臟”

2025年前三季度，公司業績迎來爆發式增長。營收達到3.83億元，同比增長115.09%；歸母凈利潤1.06億元，同比增長19348.65%；毛利率54.76%，同比提升33.42個百分點。

盈利能力的360配资网大幅修復主要得益于數據中心市場的CW硅光光源產品放量，高毛利率的數據中心板塊業務占比提升，優化了產品結構。

盡管價值占比不如GPU\ASIC\HBM般大，激光器芯片是光模塊實現光電轉換功能的核心組件。在技術架構上，發射端的激光器芯片（如DFB、EML）將電信號轉化為光信號，接收端的探測器芯片則完成逆向轉換，兩者性能直接影響光模塊的傳輸質量，價值量在高端光模塊中占據重要比例。

隨著AI算力需求爆發，數據中心面臨的功耗與成本壓力正推動互連技術變革。

AI計算負載的增長使得GPU間通信需求大幅提升，傳統銅互連在高速傳輸下功耗顯著增加，不僅提高運營成本，還面臨散熱挑戰，使得數據中心的能耗問題日益突出。為應對這一挑戰，光互連技術正從可插拔模塊向更緊密集成的CPO(共封裝光學)架構演進。

傳統架構中，交換芯片與光模塊分離，數據需經較長的電路板銅線傳輸，如同貨物從工廠到港口需經過擁堵的城市道路；而CPO將光學引擎與交換芯片集成在同一封裝內，相當于工廠與港口一體化建設，大幅縮短運輸距離。

當數據速率超過800G，傳統電互連面臨嚴重的信號完整性挑戰，如同老舊道路無法承載現代物流需求，而硅光方案通過"光進銅退"，從根本上解決這一問題。

CPO（共封裝光學）使得集成架構成為可能。這種架構轉變既提升了性能，也改善了經濟性，尤其在大規模AI計算集群中，互連功耗的降低可帶來顯著的運營成本節約。

但這一轉型對光芯片也提出更高的要求。

早期數據中心采用EML或DFB芯片，每個數據通道都需要獨立的光源芯片，就像城市中每條道路都需單獨建設收費站，不僅占地大、成本高，且難以應對交通量激增。

而硅光技術則重構了這一架構，其核心是在硅芯片上構建"光的高速公路網"。通過在單一芯片上集成多個光學功能單元，實現高效光路設計，降低單位帶寬成本與功耗。

想象一下，城市交通規劃從分散收費站轉變為單一中央收費站+智能分流系統：一個高功率光源如同中央收費站，產生的光信號通過硅基材料上精密刻蝕的微米級波導（相當于光的專用隧道），被精準分配到各個數據通道。這些波導利用硅材料對特定波長光的導引特性，使光信號能在芯片內部高效傳輸而不泄露，就像地下隧道讓車流避開地面擁堵。

憑借高集成度、低功耗、低成本等優勢，硅光技術在高速光模塊中快速推廣。

博通于2024年3月向客戶交付業界首款51.2Tbps 共封裝光學(CP0)以太網交換機。該產品將八個基于硅光子的6.4-Tbps光學引擎與博通同類最佳的StrataXGS Tomahawk 5交換芯片集成在一起。與可插拔收發器解決方案相比，Bailly使光互連的功耗降低了70%，硅面積效率提高了8倍。

產業界共識是，隨著AI集群規模擴大，單機柜算力密度提升，這種架構變革將從高端應用逐步普及。

據LightCounting預計，硅光技術在光模塊中的滲透率將從2023年的34%提升至2029年的52%，2029年全球數據中心硅光模塊市場規模超過30億美元。

這一趨勢下，具備高集成度光芯片技術能力的廠商將在市場中占據有利位置。在競爭格局方面，國際光芯片龍頭企業（如Lumentum、Coherent、博通、住友）已處于100G向200G迭代的技術節點，而國內廠商的產品速率普遍處于從50G到100G的升級過程。

當前應用于AI算力數據中心的50G以上EML芯片，國內市場幾乎完全被美、日龍頭企業壟斷，國產化率不足20% 。

在此背景下，源杰科技的高端產品（如100G EML、300mW CW光源）突破，恰好助其分到了AI賽道“賣鏟人”的紅利。

源杰科技的數據中心產品主要覆蓋高速電吸收調制激光器（EML）芯片拓展和大功率連續波（CW）激光器光源。公司自研的100G EML芯片，可用于400G FR4和800G DR8光模塊，是國內為數不多實現EML芯片商業化落地的，目前已量產并交付給頭部光模塊廠商。

同時，大功率CW激光器芯片作為硅光模塊的光源，公司以CW 70mW激光器芯片為核心，2024年就已經實現百萬顆以上出貨，100mW和150mW的產品線中100mW已通過客戶驗證。

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站上風口

源杰科技自2022年登陸科創板以來，如今正處于從電信市場向AI驅動的數據中心市場轉型的關鍵期。

公司成立于2013年，專注于光芯片的研發與產業化。最初以電信市場為主，產品以2.5G、10G DFB芯片為核心，收入占比超80%，毛利率接近60%。上市募資超13億元，也主要用于25G/50G光芯片產業化項目。

然而，隨著中低端產品價格戰加劇，公司面臨毛利率下降的壓力。全球光通信市場在2023年經歷了激烈的價格戰，隨著5G建設高峰期的結束，市場需求增速放緩，運營商資本開支減少，而且大量光芯片初創企業進入市場，導致競爭加劇。說白了，僧多粥少。

盡管毛利率仍受電信業務拖累，近兩年公司在數據中心業務的發力逐漸獲得回報。2024年，公司數據中心業務收入占比從2022年的15.8%提升至19.05%。

而今年，隨著CW硅光光源（70mW）實現百萬顆級出貨，綁定中際旭創等頭部客戶，公司數據中心業務收入占比首次超過電信市場，達到51.04%，三季度整體毛利率回升至54.76%，成為公司增長的新引擎，成長幅度是相當大的。

更重要的是，IDM（垂直整合制造）模式除了讓公司對產品性能表現有更好的掌控，還具備進一步拓展海外市場的產能空間。公司創始人張欣剛曾在光通信巨頭索爾斯光電（后更名為"Lumentum"）任職，這段經歷使其深刻理解光通信全產業鏈的每個環節。

不同于GPU，激光器芯片更注重工藝成熟度和穩定性，而非單純追求制程微縮。并且高速激光新芯片技術壁壘和質量控制要求更高，擁有更快的響應速度，及時優化制造工藝，這在如今芯片需求較大的數據中心市場，IDM模式的優勢更為突出。

從Lumentum和Coherent兩家龍頭上個季度表現中也能看出數據中心市場對于光芯片需求高漲，幾乎已經到了供不應求的地步。

光芯片的技術壁壘導致供給集中，能夠生產高性能、高可靠性、用于數據中心的CW激光器芯片的廠商全球寥寥無幾，龍頭產能擴張謹慎且周期較長，因此需求的增長速度遠遠超過了巨頭們的產能規劃。

對于源杰科技來說，提高數據中心市場份額的機會已經浮現。

公司前三季度的在建工程同比增長126%。在新簽訂單上，10月下旬前后公司收到A客戶關于大功率激光器芯片產品的采購訂單，訂單總金額為6302.06萬元。

如果公司高端產品的產能足夠，隨著100G EML和100mW等產品順利放量，市場預期的關鍵是數據中心業務會在四季度以及明年取得多少營收。

而公司在研的200G EML芯片，將是決定其能否在接下來的1.6T時代搶占先機的關鍵，從半年報在研項目來看，100G EML芯片正在導入客戶（送樣審核），200G還在研發中；CW激光器芯片上，目前源杰科技的300mW半年報顯示還在開發階段。

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尾聲

隨著利潤逐漸修復，源杰科技的估值已經不再如往年這般離譜。

但作為國內光芯片環節里少數具備磷化銦（InP）基光芯片全流程IDM（整合器件制造）能力的企業，在AI算力基建需求持續和國產替代的敘事加持下，公司不斷上漲的市值本身反映了很高的預期。

技術和行業紅利短期在業績中已經逐漸兌現，能否持續穿越周期，就得看產品研發情況和擴產能否跟得上。

而“谷歌鏈”邏輯的發酵，也讓市場將目光投向了更上游的環節。800G迭代至1.6T光模塊這條敘事邏輯還是比較清晰，光芯片的供需矛盾也逐漸被市場所關注。