據港交所12月17日披露，上海壁仞科技股份有限公司已通過港交所聆訊，科技中金公司、通過郑州配资平台平安證券(香港)、港交股G格力股東中銀國際為聯席保薦人。所聆

據招股書，訊沖壁仞科技開發通用圖形處理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的擊港智能計算解決方案，為人工智能（AI）提供所需的第股基礎算力。

通過整合自主研發的啟明基于GPGPU的硬件及專有的BIRENSUPA軟件平臺，公司的創投解決方案支持從云端到邊緣的廣泛的AI模型訓練與推理應用。

特別地，壁仞公司基于GPGPU的科技解決方案在大語言模型（LLMs）的預訓練、后訓練及推理方面的通過強大性能與高效能，擁有高技術壁壘，港交股G格力股東使公司在國內競爭中具有關鍵優勢。所聆

壁仞科技的技術是支撐AI發展、推動通用人工智能（AGI）進步的重要基礎設施，能夠滿足各行業日益增長的計算需求，從而助力生產力提升、創新與轉型。

隨著AI的快速發展，特別是LLMs與生成式AI的推動，許多企業對計算解決方案的需求日益增加，用以滿足他們在算力和AI運用方面激增的郑州配资平台需求。為應對這一需求，壁仞科技自主研發了特專科技產品——智能計算整體解決方案，包含兩大組成部分：基于公司GPGPU架構與芯片的硬件系統，以及BIRENSUPA計算軟件平臺。

自2019年以來，壁仞科技已開發出第一代GPGPU架構，并已成功開發兩款芯片，即BR106及BR110，并開發了一系列基于GPGPU的硬件。公司通過共封裝兩個BR106芯片裸晶，利用芯粒技術及先進的裸晶間互連技術推出性能更高的BR166芯片產品。

公司的GPGPU芯片是基于GPGPU的硬件的關鍵組件，其被集成到行業標準硬件形態規格中，如PCIe板卡及OAM。根據客戶要求，公司推廣及銷售包含不同配置的PCIe板卡、OAM、GPGPU服務器或服務器集群。公司將此整體組合稱為基于GPGPU的硬件系統。

公司基于GPGPU的硬件使用公司自主開發的軟件平臺BIRENSUPA運行。其乃搭建于公司GPGPU之上的軟件棧，用于開發人工智能應用程序。公司的BIRENSUPA軟件平臺采用分層架構（即驅動程序、庫、編程平臺、機器學習框架、解決方案），旨在優化性能、提高開發效率并支持廣泛的人工智能應用。

GPU集群由多個通過并行計算加速深度學習算法訓練的GPU服務器及/或芯片組成，從而提高可用性、可靠性及可擴展性。公司將GPU硬件與高速互連、網絡及全面優化的人工智能軟件棧相集成，以提供高應用級性能，使客戶能夠安全部署并優化GPU集群。

由于公司對研發的持續投資，公司擁有大量核心技術，為公司的特專科技產品賦能。GPGPU硬件系統及相關軟件平臺的開發需要強大的研發能力。公司的核心技術主要涵蓋以下方面：GPGPU架構、SoC設計、硬件系統設計及軟件技術。

壁仞用于訓練和推理的統一GPGPU架構使公司的產品實現了強大的性能、高能效和高通用靈活性，為客戶降低了總體擁有成本（TCO）。憑借公司的架構，公司能夠開發不同規模的產品，以服務于統一平臺上的各種應用及市場。

在SoC設計方面，公司在整個流程中不斷積累技術，涵蓋SoC架構、內存系統、多GPU互連、SoC測試、SoC設計流程及芯片封裝設計。公司已開發出全面的硬件系統設計能力，可支持包括公司自主開發的GPGPU在內的各種硬件規格，如PCIe、OAM、UBB、服務器及服務器集群。

除硬件層面的創新外，公司已開發出一套軟件技術，使開發者能夠充分利用公司GPGPU的計算及通信能力。

壁仞科技研發團隊的主要管理人員及核心成員包括公司的首席技術官Zhou HONG先生及首席運營官Linglan ZHANG先生。

Hong先生負責監督及制定公司的產品技術發展方向，亦是公司GPGPU芯片的首席架構師，負責GPGPU架構的定義和設計。Hong先生在GPU的設計及工程方面有近30年經驗，曾在國內外多家領先半導體公司領導研發團隊。

Linglan ZHANG先生負責公司產品的項目管理及生產與質量控制，于半導體行業擁有逾23年經驗。

壁仞科技已在約三年內成功將BR106從設計到商業化，同時結合了先進技術并展示了領先的性能，這證明了公司擁有世界一流的研發效率。公司亦積累了強大的專有技術及工程能力。

自2019年成立以來，公司一直大力投資加強研發能力，以開發創新及靈活的解決方案，從而持續領先于客戶需求變化。于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，公司產生的研發開支總額分別為10.18億元(人民幣，下同)、8.86億元、8.27億元、3.97億元及5.72億元，分別占該等期間總經營開支的79.8%、76.4%、73.7%、71.5%及79.1%。

截至最后實際可行日期，公司在中國及海外有613項專利、40項著作權及16項集成電路布圖設計，并正在中國及海外申請972項專利，該等專利主要有關公司的下一代技術及產品，如BR20X。

為順利進行芯片設計流程，公司利用第三方供應商提供的各類物項、工具與支持服務，亦可選擇將部分后端與物理設計外包給設計服務商。公司采用無晶圓廠模式運營，委托第三方合約制造商進行半導體晶圓及最終產品的制造、組裝、測試與封裝。

為更好地滿足客戶對高性能計算與智能應用的緊迫需求，公司的特專科技產品可以大規模智能計算集群的形式交付，該集群由大量互聯的GPGPU單元構成，在公司的BIRENSUPA軟件平臺的調度下，協同執行并行處理任務。

壁仞科技的解決方案建立在五大支柱之上：自主研發的GPGPU架構、系統級芯片（SoC）設計、硬件系統、軟件平臺及集群大規模部署優化。

隨著AI應用的持續擴展，各行各業越來越多的企業正在創造創新性AI產品與服務，顯著提升了算力需求。關鍵行業（包括AI數據中心、AI解決方案及互聯網在內）處于競爭前沿，大幅增加對算力及相關基礎設施的投入。此外，這些行業的領先企業在算力資本支出中占據主導地位。

因此，公司戰略性地聚焦高算力需求重點行業，與各行業的大客戶建立戰略合作關系。壁仞科技重點布局的行業涵蓋AI數據中心、電信、AI解決方案、能源及公共事業、金融科技及互聯網領域。依托本土化的專業技術及實時的客戶支持體系，公司的解決方案致力于滿足這些客戶的獨特需求。

于2023年，壁仞科技的智能計算解決方案開始產生收入。截至2024年12月31日止年度及截至2025年6月30日止六個月，公司的特專科技產品分別有14名及12名客戶，分別貢獻收入3.37億元及5890萬元。

截至最后實際可行日期，公司的特專科技產品有24份未完成的具有約束力的訂單，總價值約為8.22億元。

此外，截至最后實際可行日期，公司已就公司的特專科技產品訂立五份框架銷售協議及24份銷售合同，總價值約為12.41億元，其將在變現時為公司的未來收入作出貢獻。

壁仞科技經營所在的中國智能計算芯片市場頭部參與者高度集中。于2024年，按在中國市場產生的收入計，前兩大參與者合共占94.4%的市場份額。其余市場相對分散，并無主要參與者占據超過1.0%的市場份額，這為任何單一參與者提供了在未來競爭中擴大規模并脫穎而出的機會。

根據灼識咨詢的資料，按在中國市場產生的收入計，預期中國智能計算芯片市場規模在2025年達到504億美元，公司預期取得約0.2%的市場份額。此外，鑒于中國企業智能計算芯片的競爭力不斷提升，預計彼等將于未來占更大的合并市場份額，從2024年的約20%增長至2029年的約60%。

財務方面，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，壁仞科技的收入分別為50萬元、6200萬元、3.37億元、3930萬元、5890萬元。

于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，公司分別錄得毛利50萬元、4740萬元、1.79億元、2790萬元及1880萬元，同期的毛利率分別為100%、76.4%、53.2%、71.0%及31.9%。

自成立以來，公司已完成數輪IPO前投資，募集資金總額超過人民幣90億元。公司有五名資深獨立投資者（即QM120、碧桂園創投（包括碧桂園創投及匯碧二號）、Sky9 Capital（包括Sky9 Alpha、Sky9 Capital MVP及云玖一號）、珠海格力及深圳市松禾），該等資深獨立投資者亦為公司的領航資深獨立投資者。

本次壁仞科技香港IPO募資凈額擬用作以下用途：將用于日后研發公司的智能計算解決方案，包括公司智能計算硬件的發展，以及公司軟件平臺的開發及升級；將用于公司智能計算解決方案的商業化。具體而言，公司計劃擴大銷售及營銷部門、開展設立陳列中心或陳列室等營銷推廣活動，并設立專責團隊，為客戶提供技術支持。通過以上工作，公司有望建立自己的銷售網絡，加強公司的客戶關系并打造公司的品牌影響力；將用作營運資金及其他一般公司用途。

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